宏達電（HTC）在今年MWC行動通訊大會除了發佈HTC Vive虛擬實境裝置售價外，還發表了HTC One X9，以及Desire 825、630、530三款中低階手機。
HTC One系列自M7開始便走向全金屬機身設計，今年MWC亮相的HTC One X9同樣為金屬機身，但強調採用更佳的工藝設計，使金屬機身呈現出獨特的光澤、質感。手機價格尚未公佈，預計推出炭晶灰、月石銀、黃晶金、瑰晶粉四色，2月底將在北亞、歐洲地區上市。
X9採用5.5吋Full HD Super LCD螢幕，內建Android 6.0系統，搭配聯發科Helio X10八核心64位元處理器，手機配備3GB記憶體及32GB儲存容量，可外接Micro SD記憶卡。
後方搭載1300萬畫素主相機，支援4K錄影及光學防手震功能，前置相機則為500萬畫素。在影音娛響上，手機支援BoomSound音響及Dolby環繞音效。
行動通訊功能方面，X9支援雙nano SIM卡，4G LTE上網可使用國內700、900、1800MHz，以及4G業者將在今年上半年開通的2600MHz服務，下載速度達LTE Cat.4，最高下載約為150Mbps。
至於三款Desire新手機，為了營造特殊的風格，手機背蓋以潑彩的圓點點綴，並走過去功能型手機時代的復故風格，在智慧型手機上提供吊飾孔。
三款均內建Android 6.0 Marshmallow作業系統，Desire 825為5.5吋螢幕，Desire 630與530則是5吋HD螢幕。Desire 825與630均內建高通Snapdragon 400處理器，2GB記憶體及16GB容量，低階的Desire 530則使用Snapdragon 210處理器，內建1.5GB記憶體與16GB容量。