三星電子（Samsung Electronics）上周宣布已開始量產全球首款針對穿戴裝置設計的14奈米FinFET製程行動應用處理器Exynos 7 Dual 7270（Exynos 7270）。
堪稱「麻雀雖小，五臟俱全」的Exynos 7270只有1公分見方大小，但它配置了兩個Cortex A53核心，內建LTE數據機、Wi-Fi、藍牙、、FM及GNSS全球導航衛星系統，並利用新的 SiP（system-in-package）與ePoP(embedded package-on-package）封裝技術整合了處理器、DRAM、NAND快閃記憶體與電源管理IC。
雖然Exynos 7270的長寬與前一代產品一致，但厚度卻少了30%，也比採用28奈米製程的產品省電20%。
內建LTE數據機讓基於Exynos 7270的穿戴裝置可連結電信網路，以作為獨立的裝置使用；對Wi-Fi與藍牙的支援使它能與其他裝置連結；更薄的設計則騰出了裝置製造商的發揮空間。
為了加速Exynos 7270的開發，三星已備好結合Exynos 7270、NFC及其他感應器的參考設計平台供客戶運用。