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近年，Intel不斷驅動個人運算裝置的發展腳步，在Skylake處理器平臺多款產品揭露後，這些變化將更明顯，從Intel產品對於使用體驗的改善來看，近年轉變發展面向多元且直覺，處理器本身效能、省電與安全的持續進步，也促使產品朝極致發展。
特性1 新世代PC的風貌：強化使用者體驗，新人機互動方式漸成形
Intel在兩年多前，甚至更早，就已經展示他們對於未來新世代個人運算裝置的展望，像是在2013年臺北國際電腦展Computex會場上，就已經宣告新的人機互動應用，展現未來筆電將可透過手勢和語音控制，讓使用者能透過攝影機偵測，用手勢操作遊戲和軟體，或是透過麥克風，以語音執行電腦命令，強化Intel產品的使用者體驗。
兩年後，這些技術應用開始普及了嗎？隨著第6代Core處理器的推出，加上前陣子Windows 10的推出，看起來確實有助於新一代個人運算裝置的發展。
體感偵測技術RealSense浮出檯面
回顧這段期間，像是Intel在Haswell處理器平臺發布時，曾展示Nuance Dragon語音助理技術的應用，之後並開發了小巧的Intel RealSense F200感測器元件。而在內含第6代Core處理器的系統中，也提供True Key技術，可讓使用者無須費神記憶每個網站的密碼，以人臉或指紋等個人獨有特徵，快速且安全地登入各種裝置與網站，加強使用經驗。
同時，與Intel結合緊密的微軟，也在系統平臺上提供人機互動的應用功能。像是Windows 10新推出的語音個人助理Cortana與生物辨識Windows Hello等。舉例來說，內含Intel RealSense鏡頭的裝置，能搭配Win10的Windows Hello機制，讓使用者能利用臉部辨識功能，安全地登入電腦。
不僅如此，Intel也已經在8月舊金山舉行的IDF 2015科技論壇上，宣布RealSense技術將能運用在更多平臺上，不只是Windows，現在Android、Mac OS X、Linux等系統也將對應提供支援，並將進一步開放應用在遊戲，像是Scratch、Unity，以及開放架構機器人平臺ROS等，擴大體感偵測技術影響力。
體型迷你的電腦棒，成為發展焦點之一
另一方面，隨著Intel在Core M處理器的發展，若這類低功耗的處理器也能提供更好的運算效能，將促使更多產品以此打造更輕薄的外觀，而且，Intel在年初新推一種名為電腦棒（Compute Stick）的產品，現在，新一代Core m3/m5處理器也將能應用在其上，這也使得微型運算裝置將有更多發展機會。甚至，Intel在更低功耗的Atom處理器，以及IoT裝置等微型應用，近年也有不少的著墨，像是針對穿戴式裝置應用的Curie模組電路板。
續推無線化，WiDi、WiGig與Unite
當然，Intel也持續投入「無線化」的應用發展，像是無線投影WiDi（Wireless Display）技術，利用Intel Pro WiDi強化連線安全性與管理性，以及讓周邊裝置的連線也能更無線化的WiGig，也都讓未來產品連線可以更不受束縛。
另外，在Skylake平臺產品的揭露中，Intel也提及一個無線會議應用的方案Unite。簡單來說，使用者可以在會議室的顯示器或投影機上，接上一個搭載Intel Core vPro處理器的迷你電腦，在用戶端電腦上則是執行Intel Unite應用程式，將可以讓不同會議室的同仁透過簡單安全的PIN碼，並選定顯示器或布局方式，便可隨時分享螢幕、召開無線會議，並可以將自己的螢幕畫面分享給大家，要切換主講者，或是做到多分割畫面同時顯示，也都可以。
特性2 內建安全技術防護更全面，橫跨硬體、系統與軟體
從新世代處理器平臺Skylake的技術應用來看，有不少值得關注的地方。
首先從安全性來看，過去在Intel處理器平臺上，最常看到的是TPM（Trusted Platform Module）、vPro。
近幾年來，Intel在處理器的安全性發展上，也更深入且細緻，像是：
● 防盜技術：Anti-Theft
● 身分保護技術：Identity Protection Technology
● 管理技術：Small Business Advantage
● 硬體加密金鑰技術：Secure Key
● 作業系統防護技術：OS Guard
● BIOS防護技術：BIOS Guard
● 開機啟動程序防護技術：Boot Guard
在最新一代Skylake處理器平臺中，則是深入到軟體方面的防護，其中，有兩個值得注意的部分，像是新的硬體層保護機制Software Guard eXtensions（SGX），它的目標是減少系統中惡意軟體的管理者特權濫用攻擊（privileged attacks），並將與另一個可防止記憶體緩衝區溢位攻擊的Memory Protection eXtensions（MPX）共同運作，以一個獨立隔離的區域，做到安全防護。
特性3 省電、高效技術再進化，輕薄、迷你運算裝置設計當道
在運算與省電效能方面，Intel在Core系列處理器推出後，也有了飛躍式的進展。就過去發展來看，處理器在效能進步方面，是從時脈、超執行緒（虛擬執行緒）、核心數、指令集著手，並隨著製程技術，以及核心架構的改進，提升處理器運算與省電的效能，同時並針對不同的運算模式與應用環境，提供最佳化的運算與使用效能。像是幾個Intel關鍵的技術，包括Turbo Boost、Hyper-Threading。
而低功耗、高效能的目標，也成為近年持續發展方向，更輕薄的產品設計已成為近年主流，並強化像是在多媒體播放與處理器閒置時的節電效果。
在新一代Skylake處理器平臺中，Intel則是更細緻地提升效能利用率，其中最引人注目的則是Speed Shift技術，它將可改善系統的反應力，並帶來省電的效果。在Intel提供的數據中表示，以Core i5-6200U處理器在WebXPRT 2015測試中為例，透過Speed Shift技術，將讓系統反應速度提升20至45％。舉例來說，像是使用者在影像軟體套用相片濾鏡時，速度可加快45%。
另一方面，反應速度加快也將讓裝置更省電，過去，電源管理分成兩部分，一方面是處理器本身，另一方面是作業系統。據了解，在Skylake架構中，Speed Shift技術將電源管理的反應速度變得更快，也使得處理器本身與作業系統之間的電源管理更緊密結合，這意味著處理器可以更快地反應新的工作，並且能根據需要而增加頻率，系統閒置時也可以更快降低頻率。
另外，以這一代的i5-6200U為例，它的TDP為15瓦，不過從處理器規格上我們可以發現，現在還加上一個Configurable TDP-down（cTDP down）的項目，而這款處理器是7.5瓦。而Core m處理器還有Configurable TDP-up的項目，新一代處理器在功耗調整的作法上，顯然更具彈性。
特性4 顯示能力不斷提升，多螢幕、4K超高畫質應用更易普及
內建GPU性能提升，已經成為每代Intel Core處理器更新都有的特性。隨著製程改變與電晶體數量增加幅度變大，且繪圖運算核心佔比越來越高，高階款並有內嵌式記憶體，可縮小延遲性以提升運算效能。另外，對於DirectX、OpenGL與OpenCL等高階3D顯示規格的支援版本也越來越新。
從新一代處理器內建的核心顯示能力來看，也就是Intel HD 500系列繪圖核心，已經全面支援DirectX 12、OpenCL 2.0、OpenGL 4.4，在繪圖核心3D引擎使用的執行單元（Execution Units，EU）數量方面，Skylake內建的核心顯示規格最高可達72個執行單元，像是Iris Pro 580，並成為更高一等級的的繪圖核心規格，比起前代處理器內建的Iris 6000、6100（48個執行單元）成長50％，繪圖效能明顯又提升。
另外，4K螢幕輸出也是近兩年所不斷強調的項目，像是第4代Core處理器平臺僅Iris規格支援4K顯示，第5代Core則是全面支援4K，而這一代產品更開始支援4K畫質同時3螢幕輸出的能力。這些進步，將可能驅動未來裝置在超高畫質、多螢幕顯示的應用發展。