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基於英特爾Alloy專案的融合實境裝置將於Q4問世

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英特爾(Intel)本周宣布,已計畫與某些主要的OEM業者合作,於今年第四季生產基於Alloy專案(Project Alloy)的融合實境(Merged Reality)裝置。

Alloy專案與眾不同之處在於它是個一體成形的平台,不必仰賴PC或其他行動裝置即可運作,裝置本身就具備強大的運算能力,並內建多個RealSense攝影機,因而也不需搭配空間內其他的感應器或攝影機。此外,該專案所強調的融合實境是指讓虛擬與現實交織,而不只是純然數位化的虛擬實境(VR),或是讓現實與虛擬影像重疊的擴增實境(AR),沒有纜線羈絆且可更自由地沈浸在彷若真實的場景中。

在發表Alloy專案沒多久,英特爾即開放Alloy硬體平台與API,以讓第三方也能打造基於Aolly的自有品牌VR產品,進而在本周的CES展場秀出Alloy原型機。

英特爾並未透露Alloy專案的首波合作夥伴名單,市場猜測應是那些尚未步入AR或VR領域的業者,外界亦引領期待融合實境裝置的實際表現與應用。


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