AMD今日（9/29）針對自家搭載次世代繪圖架構（GCN）的AMD嵌入式Radeon繪圖處理器（GPU），一連發布多款系列產品更新，分別對應超高效能、高效能及低功耗的嵌入式裝置市場，包括了推出有首款支援4K超高解析度與繪圖能力的E8950MXM顯卡模組，還有具備更快運算和更多螢幕顯示的E8870MXM與E8860PCIe系列產品，以及為因應物聯網也因而推出了更低功耗的嵌入式E6465系列GPU。AMD表示，未來這些新款的AMD嵌入式GPU將鎖定做為醫療、航空、工業自動化，以及物聯網的嵌入式裝置應用。
AMD推出新一款超高效能嵌入式GPU系列E8950MXM，不只在繪圖核心內建了多達32個運算元件，更是AMD第一款加入4K超高畫質編碼、解碼技術的嵌入式GPU，並且最多還可同時支援多達6個4K螢幕顯示。
而做為最新一款AMD超高效能嵌入式GPU而推出的E8950MXM系列，是目前AMD嵌入式產品中繪圖運算效能最高的一款GPU，在繪圖核心擁有多達32個運算元件(Compute Units)，高於前代HD7970M系列的20個數量外，其內含的串流處理器（Stream Processor）數量，更是翻倍成長，達到2048個，甚至具備有每秒高達3TFLOPs的浮點運算能力。而根據AMD提供的一項數據測試比較，新款的E8950產品GPU在提供繪圖效能方面，相較於另一款高階嵌入式E8870MXM產品還高出了20%。
除此之外，E8950系列也是目前所有AMD推出上市的嵌入式GPU產品中，第一款加入4K超高畫質編碼、解碼技術的嵌入式GPU，最多還可以同時支援多達6個4K螢幕顯示，不光如此，在這個E8950繪圖模組內也採用28nm的GPU製程，並內建4GB的記憶體。
不過，也因為E8950系列GPU具備超高效能、4K高畫質技術，因而在熱設計功耗（TDP）的配置上也比其他AMD嵌入式產品還來的更高，最高達到95瓦，此外在產品周期也比一般AMD嵌入式GPU還短，僅有3年的生命周期。
而不同於E8950MXM系列，另一款AMD推出的高效能嵌入式GPU產品E8870MXM，則是提供做為PCIe的繪圖顯卡使用，並也採用28nm的GPU架構設計，而在繪圖核心效能也有所提升，從原有E8860系列配置的10個運算元件增加至12個，並也向上支援最多6個顯示螢幕，及內建4GB的記憶體，此外，在浮點運算處理效能上，E8870也獲得近翻倍的成長達1.5TFLOPs，不過在熱設計功耗上也從原本最高37瓦增加到最高75瓦。
AMD另外也同時保留原本E8860的產品型號，而推出以PCIe繪圖顯卡為主的嵌入式GPU產品E8860PCIe，來提供更多優化功能，像是可支援多達6個螢幕顯示，並也配置有最高37瓦的熱功耗設計。
而為了因應物聯網浪潮，AMD也為低功耗而推出新款的嵌入式GPU產品E6465系列，分別做為PCIe顯卡和MXM繪圖模組的使用，包括改善了熱設計功耗，從原本E6465系列產品配置最高25瓦降低至20瓦，有助於進一步提升嵌入式裝置的省電效能。而在這個E6465系列的GPU內則採用40nm製程設計，此外在繪圖核心也使用2個運算元件及內建2GB的記憶體，同時E6465系列也可支援最多4個顯示螢幕使用，而在浮點運算能力則是有192GFLOPs。
AMD 2015新發布嵌入式Radeon GPU產品系列分別對應超高效能、高效能及低功耗的嵌入式裝置市場
AMD產品管理部門資深經理Mazen Salloum表示，這次AMD新發布的幾款嵌入式GPU新品，主要的應用範圍涵蓋了高、中、低階的嵌入式裝置市場。其中，具有超高效能的E8950系列GPU，未來將做為先進醫療器材或航空等兼具高度繪圖運算和高畫質需求的嵌入式裝置用途。而E8870和E8860高效能GPU系列產品則提供給如電子刊板或大型電玩主機等使用。至於採用更低功耗設計的E6465系列則將做為更多工業自動化及物聯網的應用。
目前這些以高效能和低功耗為主的AMD嵌入式GPU，包括E8870MXM、E8860PCIe及E6465等系列，將在9月底正式推出，而另一款提供超高效能的E8950MXM系列則稍晚也將於10月上市。