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隨著Intel在今年5月發表採用Haswell-EX架構的最新第3代Xeon E7處理器，各大伺服器廠商也隨之更新了高階伺服器產品線，這款ProLiant DL580 Gen9便是搭載了第3代Xeon E7處理器的HP最新款4路伺服器，在上一代DL580 Gen8的基礎上，不僅更新了處理器與記憶體規格，並首度引進了NVMe儲存介面，可提供更多樣化的磁碟裝置與更大的儲存容量
ProLiant DL580 Gen9基本組成 HP今年新推出的DL580 Gen9，沿用了上一代Gen8的機箱設計，同樣由CPU記憶體抽屜（CPU Memory Drawer），與機箱等兩大單元組成。 CPU記憶體抽屜當中含有處理器、記憶體、風扇模組與位於底部的5個磁碟機槽，顧名思義是以抽屜的型式，安裝在機箱塢前端的框架中，使用者透過把手與卡榫很容易地便能從機箱塢中，將整個CPU記憶體抽屜單元抽出。 至於機箱則分為前後兩段，前段是用於容納CPU記憶體抽屜的機箱塢框體與5個預留的磁碟機槽，後段則容納了I/O介面與電源供應器，包括提供系統管理功能、磁碟介面與管理埠的SPI板、PCIe擴充槽主機板，以及可容納4組電源供應器的電源供應器槽。除了PCIe擴充槽主機板是固定在機箱內，其他元件都可以免工具拆卸。 |
HP旗下效能密度最高的頂級機架式伺服器
DL580是HP ProLiant機架式伺服器家族中，僅次於8路架構DL980的高階機型，採用4路處理器架構，搭配4U高度的機箱，強調運算效能與安裝介面卡的擴充性。
DL580與DL980都是採用Xeon E7處理器的高階伺服器，就處理器插槽數量與機箱容積來說，4路處理器與4U機箱的DL580要低於8路處理器與8U機箱的DL960，不過DL580系列更新較快，已支援了核心數與時脈頻率更高的第2或第3代Xeon E7處理器，不像DL980仍停留在第一代Xeon E7處理器。
同時DL580的磁碟槽與PCIe擴充槽配置也更緊緻，無論效能密度還是記憶體配置密度、磁碟密度、PCIe擴充槽配置密度都更高。
DL580在4U機箱內就能提供10個2.5吋SFF磁碟槽、96組DIMM記憶體插槽與9個PCIe擴充槽，相較下，DL980坐擁大了一倍的8U機箱，卻只提供8個2.5吋SFF磁碟槽、128組DIMM記憶體插槽，以及16個PCIe擴充槽。
而新發表的DL580 Gen9，又藉由引進最新一代Xeon E7處理器，擴展了可擴充的處理器核心數，進一步擴大了運算密度上的優勢，在4U機箱內可提供最多72個處理器核心與6TB記憶體，是講求效能密度應用需求的用戶首選。相較下，搭配了8U高度機箱的DL980，也不過能提供最多80個處理器核心與4TB記憶體而已。
ProLiant DL580 Gen9徹底解剖—CPU記憶體抽屜 DL580 Gen9的CPU記憶體抽屜單元，由前往後分別容納了散熱風扇模組、記憶體盒與處理器插槽等3大元件，整個單元可從機箱塢中獨立抽出。 |
升級最新Xeon E7處理器平臺
DL580 Gen9是DL580最新一代產品，從機箱外觀、內部機構到系統組態規格來看，幾乎都完全沿用了上一代Gen8的設計。
DL580系列從2010年發表的Gen7，到2014年推出的Gen8之間，經歷了一次較大幅度的機構設計調整，從機箱塢模組、風扇、記憶體盒模組到磁碟機槽的配置都有顯著的更動，而Gen9的推出時間與Gen8相距較近，更新重點便不在機箱的機構設計上，而在於處理器型式的升級。
DL580 Gen9的機箱與各部機構，與上一代Gen8基本是完全一樣的，但透過引進Haswell-EX架構的第3代Xeon E7處理器，效能有相當程度的提高。
第3代Xeon E7 v3的最高時脈，雖然稍低於上一代的Xeon E7 v2，只到3.2GHz，略低於Xeon E7 v2最高時脈版本的3.4GHz，但Xeon E7 v3最大核心數可達到18核與36執行緒，比Xeon E7 v2最大的15核與30執行緒多出20%。
除了核心數增加外，Xeon E7 v3的L3快取記憶體容量，也從Xeon E7 v2的12～37.5MB，擴大到20～45MB，有助於改善高負載運算環境下的效能。
Xeon E7 v3另一重要更新，在於可支援DDR4記憶體，不僅更省電，而且可以支援更高的作業時脈。以DL580配備的記憶體來說，上一代Gen8使用的DDR3記憶體模組最高作業頻率只到1600MHz，而Gen9使用的DDR4記憶體模組則能支援到1866MHz，亦有助於改善效能。
如同上一代DL580 Gen8，DL580 Gen9的DIMM記憶體模組也包括了Registered（RDIMM）與Load Reduced（LRDIMM）兩種型式，都是透過使用內建暫存器（Register）來改善資料傳輸穩定性的記憶體技術，RDIMM只有控制訊號和位址訊號進入暫存器，LRDIMM則把資料訊號也放入暫存器緩衝，但由於兩種記憶體的運作機制不同，所以不能混用。
新一代DL580 Gen9推出初期，與上一代Gen8一樣都只支援最大32GB的記憶體模組，所以系統最大記憶體容量是3TB。不過若搭配下半年新推出的64GB記憶體模組，無論Gen8或Gen9，都能將最大記憶體組態翻倍達到6TB。
ProLiant DL580 Gen9徹底解剖—機箱 DL580 Gen9的機箱可以分為前後兩段，前段是用於容納CPU記憶體抽屜單元的機箱塢，後段是容納I/O介面主機板、擴充介面卡與電源供應器的區域。其中電源供應器是熱抽換架構，其餘元件則必須關閉電源、打開機箱上蓋板後，才能拆裝。 |
引進NVMe儲存介面
DL580 Gen9的儲存組態與上一代Gen8基本一致，核心都是嵌在系統週邊內部互連板（SPI board）上的HP Smart Array P830i RAID控制器，這是P830 RAID卡的嵌入式版本，可提供12Gb SAS介面連接功能，以及包括RAID 1、10、5、50、6、60等多種層級的RAID控制功能。
DL580 Gen9機箱的磁碟槽組態也和上一代Gen8相同，基本預設是位於CPU記憶體抽屜單元底部的5個2.5吋SFF磁碟槽，用戶可選購額外的磁碟背板，在機箱底部另外擴充5個SFF磁碟槽，達到最大10個磁碟槽的組態。透過後端的P830i RAID控制器，這10個磁碟槽可以選擇安裝12Gb或6Gb規格的SAS介面硬碟或SSD，或是SATA介面的SSD。
除了前述沿用自Gen8的基本儲存組態外，DL580 Gen9的儲存組態另有3項規格升級。
首先是P830i RAID控制器附帶的Flash寫入快取備援模組（FBWC）有2GB與4GB兩種可選，而上一代Gen8的P830i控制器最初只有2GB FBWC可用。
其次是支援更大容量的磁碟機，Gen8只支援最大1.2TB的硬碟或1.6TB的SSD，而Gen9則支援最大2TB的硬碟或3.84TB的SSD。
然而前述兩點都不算是Gen9與Gen8本質性的差異，Gen8可以很容易地升級到相同規格，例如目前Gen8的P830i也已經有4GB FBWC可選。Gen9在儲存架構方面最大差異是支援了NVMe介面，Gen9的磁碟背板是升級後的新版本，除了支援SAS與SATA外，還可支援NVMe PCIe介面的2.5吋SSD，效能比SAS或SATA介面的SSD更高一階。
支援NVMe介面，也是HP最新一代Gen9 ProLiant伺服器的共通特色，包括DL360、DL380、DL560、DL580與ML350等伺服器的Gen9版本，都能支援NVMe介面的SSD，但適用的SSD容量稍有不同。
HP為DL580 Gen9提供的是5臺1.6TB NVMe PCIe SSD的選購選項。如果是2U款式的DL380 Gen9，用戶還能選用2TB版本的NVMe SSD。
沿用HP標準伺服器管理架構
在系統管理部分，DL580 Gen9沿用了HP ProLiant伺服器的標準架構，適用於HP原有的各式伺服器管理工具。
這些工具中較重要的包括iLO 遠端管理系統，透過開機登入的Intelligent Provisioning伺服器組態設定與作業系統部署工具，用於韌體與驅動程式更新的Smart Update Manager工具，適用於部署在行動裝置上、用於遠端管理的iLO Mobile App工具程式，還有透過網頁的Insight Online遠端追蹤管理服務等，任何操作過HP伺服器管理工具的用戶，都能很快地上手DL580 Gen9的系統管理。
DL580 Gen8與DL580 Gen9規格的比較 |
產品資訊
HP ProLiant DL580 Gen9
●建議售價：廠商未提供
●原廠：HP Enterprise
●網址：www8.hp.com/tw
●電話：0800-236-686
●機箱尺寸：4U
●處理器：Intel Xeon E7-4800/8800 v3
●記憶體：最大6TB
●硬碟容量：2.5吋SAS×10
●內建RAID控制卡：Smart Array P830i
●網路卡：10GbE×2+ 1GbE×4，或10Gb CNA×2+FDR InfiniBand×2
【註：規格與價格由廠商提供，因時有異動，正確資訊請洽廠商。】