HPE建置新型的超級電腦，幫助NASA在2024年的時候，將人類送上月球。而這臺新的超級電腦名為Aitken，使用端到端專用高效能運算平臺HPE SGI 8600系統，採用英特爾Xeon可擴展處理器以及Mellanox InfiniBand網路技術，還有來自Schneider的電器容器技術，可將IT基礎設施封裝成防風雨防火的資料模塊。

Aitken取名自美國天文學家Robert Grant Aitken，共擁有1,150個節點、46,080個核心以及221 TB的記憶體，可提供達3.69 Petaflops的尖峰運算效能。NASA科學家打算使用Aitken進行月球登陸建模，為太空船飛行，進入月球軌道、下降與登陸月球進行模擬。

該超級電腦座落在NASA的Ames研究中心，使用NASA與HPE共同開發的模組資料中心技術，能高效率的減少電力和水資源的使用，以加州山景城的氣溫搭配蒸發冷卻法作為冷卻的手段，不需要建置冷卻塔，同時也能省下數百萬加侖的水。

Aitken為NASA登陸月球計畫Artemis的一部分，Artemis計畫有三階段，第一階段是在2020年的時候，以無人機Artemis一號繞行月球，第二階段則是在2022年，由太空船Artemis二號載人繞行月球，第三階段則會在2024年的時候執行，由太空船Artemis三號載人正式登上月球。

聯想一個存在於大部份筆電內的裝置管理軟體，被安全廠商揭露含有漏洞，可使駭客取得管理員權限執行程式，甚至接管裝置。研究人員還發現，這個軟體可能在去年最後版本釋出前，就被宣布終止支援（EOL）。

編號為CVE-2019-6177的漏洞，由安全廠商Pentest Partners在聯想Lenovo Solution Centre（LSC）軟體中發現，影響03.12.003版本。LSC是從2011年開始，預安裝在所有聯想筆電、平板等裝置中，所以聯想產品存在風險可能高達8年之久。

這項漏洞來自判別式存取控制表（Discretionary Access Control List，DACL）覆寫，即電腦中高權限的行程，無差別覆寫掉低權限用戶可控制的檔案權限。

研究人員解釋，高權限行程賦予所有系統用戶該檔案的完整控制權。低權限用戶可撰寫一個「永久連結」（hardlink）檔案指向系統上任何其他檔案，包括他沒有存取權限的。而當聯想電腦行程一經執行，就能以高權限覆寫掉被連結檔案的權限，而使低權限使用者取得他原本沒有的檔案存取權限，使其得以用管理員或系統權限，執行任意程式碼。在LSC的案例中，在用戶登入後10分鐘，LSC就會執行高權限的排程作業，駭客可利用其排程作業執行權限升級攻擊。研究人員呼籲聯想用戶電腦及早移除LSC。

這次漏洞揭露案還出現一段插曲。5月間研究人員通報聯想時，聯想表示LSC在2018年11月30日釋出最後一版。但是根據聯想最新安全公告，LSC早在2018年4月就抵達生命周期終點（End of Life，EOL），聯想呼籲用戶升級到Lenovo Diagnostics，也就是說，LSC 最後一個版本釋出前，支援就已終止。

The Register引述聯想的說法指出，在過渡到新軟體前持續更新舊軟體，以提供用戶最低限度的安全保障，這在業界其實是很普遍的作法。

這並非聯想筆電的LSC首次出包。2015年LSC被研究人員發現暗藏發送惡意廣告的惡意程式Superfish，隔年又被揭露二款可執行系統程式碼及跨站請求偽造（CSRF）的重大漏洞。

德國及比利時的資料保護中心上周收到萬事達卡（Mastercard）的通知，指出參與該發卡組織「無價精選優惠」（Priceless Specials）的會員資料外洩了。萬事達卡並未公布外洩規模，但德國媒體Heise報導在外洩的兩筆檔案中，分別涉及9萬及8.4萬名用戶資料。

根據萬事達卡的說明，該組織是在8月19日得知此一資料外洩意外，相關資料源自「無價精選優惠」的第三方服務供應商，並在8月21日發現第二個外洩的檔案。

外洩的用戶個資包括姓名、生日、性別、住址、電子郵件位址、電話號碼、首次註冊「無價精選優惠」的時間，以及卡片號碼，並未涵蓋用戶密碼、卡片到期日與信用卡驗證碼。

「無價精選優惠」為萬事達卡忠誠專案的一環，提供信用卡用戶以優惠的價格消費旅遊、美食或娛樂等服務。

萬事達卡僅說這些資料流傳在公開網路上，在得知後即要求各網站移除相關資料，至於資料如何外洩則仍在調查中。另也強調此一外洩事件只限於服務供應商的系統上，與萬事達卡的支付基礎設施並無關聯。

該組織已經通知受影響的用戶，並警告這些曝光的資料可能被用來進行詐騙，要特別小心所收到的郵件、電話或簡訊，也將提供相關用戶一年免費的信用監控服務，以減輕用戶身分遭竊的風險。

Google多年來訓練人工智慧（AI）影像辨識技術Google Lens辨識圖片中的文字，上周悄悄宣佈將把其影像辨識功能推向Google 相簿（Google Photos），讓使用者可以用文字搜尋到你要的照片了。

Google Lens底層的AI光學字元辨識（OCR）技術去年就能辨識超過10億種物件，例如相片中的店招、食譜或名片等。從本月開始，Google Photos也會加入OCR技術，讓你可以輸入文字搜尋到相片、找文件也OK。這對許多以手機拍攝Wi-Fi密碼、餐廳地址、匯款帳號的用戶來說，簡直是一大福音。

等找到需要的相片後，還可配合Google Lens功能，在Google相片擷圖模式中開啟Google Lens按鍵，將需要的文字反白，即可執行copy/paste，例如貼在簡訊或Wi-Fi密碼欄中。

9to5Google報導現在這項功能已經推向Android，iOS版和網頁版Google 相簿，在多種裝置上已可使用。台灣地區用戶應該很快也能享受到，初步測試，部分手機現已可使用英文搜尋。

網站代管業者Hostinger近日指出，該站在上周察覺遭到駭客入侵，駭客可能存取1,400萬名客戶的資訊，包括雜湊密碼在內，為了以防萬一，已重設所有客戶的密碼。

根據Hostinger的說明，他們是在8月23日收到警告，指出有一台伺服器被第三方擅自存取，該伺服器存放了一個授權權杖，可進一步存取該站系統的RESTful API Server，此一API Server則能夠用來查詢客戶與其帳號的細節。

該API資料庫存放了客戶的使用者名稱、電子郵件帳號與雜湊密碼，至於客戶的姓名與IP位址也已被非法存取，大約涉及1,400萬名客戶。

Hostinger是以密碼雜湊函數來加密客戶密碼，為一單向的數學函數，可將密碼轉換成隨機的字元，但為遵循安全標準程序，已經重設所有用戶密碼。

除了上述的外洩資訊之外，Hostinger表示他們都是經由第三方來處理支付事宜，因此未存放任何客戶的金融資料，且所代管的客戶網站與資料都未受到波及。

Hostinger目前正在調查外洩原因並進行內部稽核，將部署新的安全機制來保障客戶的資料安全。

在美國擁有超過245家連鎖超市的Hy-Vee在8月中旬傳出駭客入侵事件，指出在部分服務的支付處理系統發現未經授權的行為，而資安部落格KrebsOnSecurity則報導，駭客已於黑市兜售530萬張隸屬於該超市客戶的支付卡資料。

Hy-Vee表示，受到影響的支付處理系統是在某些加油站、外帶咖啡廳與餐廳，而位在超市內的雜貨店或藥局則採用不同的支付處理器系統，並有端對端的加密技術，因而未被波及。

Hy-Vee只說已協同資安專家及執法機構展開調查，並未公布資料遭竊的規模。

然而，KrebsOnSecurity則揭露駭客已在黑市銷售自Hy-Vee盜來的530萬張支付卡資訊，包括信用卡與簽帳卡（debit card）。

Forbes則奉勸消費者最好不要再用簽帳卡來加油，根據GasBuddy的調查，美國有51%的消費者會以簽帳卡來加油，簽帳卡與信用卡最大的差別在於前者是直接自消費者的存款帳號中扣款，且在美國被盜刷的時候，信用卡用戶的承擔上限為50美元，簽帳卡則可高達500美元。

此外，Forbes也建議若一定要使用簽帳卡，也應透過Apple Pay或Google Pay等電子錢包來付款，因為它們具備額外的安全機制，在交易時不會顯示真實的卡號，得以確保簽帳卡或信用卡的資訊安全。

一向擁戴言論自由的Google在上周更新了內部的社群守則，明確希望員工不要在郵件列表或論壇中討論政治議題。

Google在社群守則中訂出了3項規則，分別是負責、有幫助及周全，希望員工與同事分享的資訊是有助於建立社群，而針對政治或新聞議題進行激烈的辯論則有違上述宗旨，員工是被聘來工作的，而不是花時間在辯論與工作無關的主題或破壞工作場合。

其實過去Google的文化是推崇公開辯論的，相信真理愈辯愈明，也能激發員工的創意，或是吸引更聰明的人才，只是這幾年某些員工的言論，逐漸悖離Google原本的想像。

例如2017年時Google軟體工程師James Damore在內部論壇張貼一篇逾3,000字的文章，指出男性更積極地追求地位，也較能長時間高壓工作，因而比女性更能勝任科技工作或領導職務，Google認為Damore加深職場性別刻板印象，違反Google行為準則而將他開除，Damore隨後即告上法院。

今年亦有一名Google前員工Kevin Cernekee向媒體投訴，他因政治立場不同而在Google內部被霸凌，還造成他被Google開除。只是Google說Cernekee被開除的原因，是他濫用了遠端存取系統等設備。

去年則有一群員工抗議Google未能妥善處理內部的性騷擾事件，Google正面回應了此事，變更性騷擾處理政策，卻有員工爆出遭到Google秋後算帳而被解職。

而川普也在近日指責Google對保守派有所偏見。

除了希望員工不要在上班時進行政治辯論之外，Google也要求員工在社群中不得針對任何人進行人身攻擊，包含侮辱、貶低或羞辱，不管是針對同事、合作夥伴或公眾人物。

總之，Google認為工作場合是個追求共享任務及服務用戶的環境，在Google上班肩負著全球數十億用戶的責任，希望同事們能夠遵守工作時的溝通規則。

根據CNN與Business Insider的報導，Google內部大概有數千個不同主題的留言板，由板主負責管理留言，現在Google則將成立社群管理團隊與板主一同來教育員工，還會有一個新工具供員工檢舉違反社群守則的留言。

Mozilla為WebAssembly添加了介面類型（WebAssembly Interface Types），以提升WebAssembly與其他語言的互通性，WebAssembly模組將能夠與使用Python、Rust與Node等程式語言原生Runtime執行的模組溝通，傳遞字串、序列、記錄和變數等高階值。

開發者不只可以在瀏覽器之外，以獨立Runtime執行WebAssembly程式，而且還能以Python、Ruby以及Rust編寫WebAssembly程式，Mozilla首席研究工程師Lin Clark提到，之所以開發者會想這麼做，主要有三個原因。

首先，WebAssembly能讓使用原生模組變得不那麼複雜，像是Node以及CPython都允許使用開發者以C++撰寫的模組，因為低階語言模組執行速度更快，但因為需要在使用者裝置上編譯，因此也難以使用，而WebAssembly原生模組提供與低階語言模組差不多的執行速度，但使用起來更簡單。

而像是Rust這些低階語言，就不需要WebAssembly的加速，但是由於WebAssembly會預設提供輕量級沙盒，因此將程式編譯成WebAssembly，可以為原生程式碼模組提供額外的安全保護，這是第二個原因。第三個原因則是，WebAssembly讓程式碼能夠跨平臺共享程式碼，在網頁以及桌面應用程式使用相同的程式碼基底，在不損失執行的速度的前提下，節省開發時間以及維護成本。

但是目前WebAssembly與其他開發語言互通的難題，在於WebAssembly僅支援數字，當其他語言要傳遞字串給WebAssembly，就必須要先將字串轉成數字陣列交由WebAssembly處理，再將處理結束後回傳的數字陣列轉回字串，Lin Clark提到，雖然WebAssembly與其他語言可以互相呼叫，但只要傳遞的值是數字以外的類型，情況就會變得很複雜，想要解決這個問題，就必須要替WebAssembly和各語言，都發展可以使用數字溝通的模組，並為使用這個模組的環境增加黏合用的中介程式碼。

即將到來的這個WebAssembly介面類型，就是要來解決這個問題，WebAssembly介面類型將提供豐富的API和複雜類型，能讓WebAssembly模組與使用其他語言撰寫的WebAssembly模組順暢互通，甚至還能直接與以各程式語言原生Runtime執行的模組溝通，並且也讓WebAssembly模組能和主機系統通訊。

WebAssembly介面類型與現在WebAssembly擁有的類型完全不同，不會因為增加了介面類型因此增加WebAssembly任何新的操作，所有操作都會在雙方的具體類型（Concrete Type）中執行，Lin Clark表示，雙方不會共享描述（Representation），而是從一邊複製值到另一邊而已。

目前WebAssembly介面類型仍處在早期階段的提案，因此很可能會有大幅度的改變，不過有興趣的開發者，現在就可以搭配使用Rust工具鍊、wasm-bindgen以及Wasmtime WebAssembly Runtime進行測試。

AWS更新其即時自動語音辨識服務Amazon Transcribe，增加支援中文以及俄文。Amazon Transcribe是AWS在2017年re:Invent大會上發布的人工智慧服務，可以讓使用者簡單地在應用程式或是裝置上，增加語音辨識功能。

語音辨識一直是人工智慧研究的重點之一，讓人類可以更直覺地與機器互動，但是不同的語言、口音以及聲音，都增加語音辨識的困難度，為此需要大量資料集和運算能力，才能訓練高精準度的模型。

而Amazon Transcribe服務讓開發者不需要理解機器學習的知識，只要以呼叫API的方式，就能將語音轉錄成文字。用戶可以選擇將儲存在S3上的語音檔案批次地轉錄成文字檔案，或是發送即時語音串流，Amazon Transcribe也能回傳即時轉錄的文字。

目前Amazon Transcribe支援的語言數達16個，在美洲和歐洲多個區域都已經上線，而亞洲目前則在孟買、首爾、新加坡以及雪梨地區提供。

資安業者FireEye在最新的資安報告《Beyond Compliance: Cyber Threats and Healthcare》中指出，中國的網路間諜行動鎖定了醫藥研究人員，雖然無法丈量中國駭客的破壞規模，但可能已經對該產業產生了影響，包括讓中國得以比西方國家以更低的成本生產可治療癌症的藥物。

研究指出，比起尋常的網路犯罪活動，發動網路間諜行動的頻率較低，但卻可造成更深遠的影響，例如中國駭客受利益所驅，進犯醫療研究並蒐集大量的資訊。

FireEye猜測，這可能與中國所提出的《中國製造2025》政策有關，該政策計畫讓中國在2025年邁入製造強國之列，涵蓋醫藥技術與裝置。

根據FireEye的研究，他們發現有多個中國的進階持續威脅（APT）駭客集團鎖定醫療照護產業的研究展開攻擊，且對癌症相關研究特別感興趣，這符合了中國因癌症致死的案例愈來愈多的現象。同時中國也是全球成長最快的醫藥市場，鎖定醫療研究與資料的間諜行動將讓中國可比西方國家的競爭對手更快推出新藥。

FireEye列出了近年來由中國駭客展開的醫療研究間諜行動，例如2013年APT18即曾針對許多生物科技與製藥業者展開攻擊；在2014至2016年間；另一駭客集團APT41則滲透一家大型企業的醫療裝置子公司，並曾攻擊一家生物科技公司；還有另一個專門鎖定生物醫療、製藥與醫療照護產業的APT22；今年初亦有中國駭客把目標對準美國專門研究癌症的醫療中心，企圖透過惡意程式Evilnugget感染該中心。

除了上述與中國有關的駭客集團之外，也有其它國家的駭客集團對醫療研究領域有興趣，如俄羅斯的APT28與CyberBerkut，或是越南的APT32。

這些駭客集團的目的除了盜走醫療研究成果之外，也順手竊取了個人身分資訊（PII）及受保護的健康醫療資訊（PHI），並在黑市銷售相關資料庫，許多資料庫的要價不到2,000美元。

駭客甚至也出售這些醫療機構的憑證與存取管道，例如俄羅斯駭客論壇就曾有人以9,000~20,000美元的售價，銷售來自美國醫療中心的憑證或存取管道。

駭客入侵醫療機構的手法則包括試圖植入勒索軟體、惡意程式、執行破壞式攻擊到鎖定醫療裝置等。

FireEye提醒醫療照護機構應該採取行動來面對駭客，因為它們所持有的資料若外洩了，可能會對消費者帶來嚴重的後果，且日益普及的生物醫療裝置未來勢必也會成為駭客的目標。

虛擬化龍頭VMware過去20個月大力併購了多家K8s新創或產品線，甚至在年度大會前夕，宣布以27億美元買下了Pivotal，在VMworld第一天，VMware終於發表了第一款K8s新產品Tanzu，可以用來管理多雲跨雲架構下的K8s叢集。

VMware去年大砸5.5億美元下了K8s專案兩位創辦人Joe Beda和Craig McLuckie創立的Heptio新創，不只買下了一套跨雲K8s平臺，也擁有了K8s社群意見領袖。今年7月則收購了AI跨雲部署管理工具BitFusion.io，以及行動AI引擎新創Uhana，來強化對企業AI應用市場的布局。 8月更是大採購，除了買下無伺服器安全新創Intrinsic和網路安全新創Veriflow之外，又花了21億美元買下另一家網路安全公司Carbon Black，以及今年最大宗併購，以27億美元買下Pivotal。 這幾起併購，可以看出VMware快速從跨雲大規模部署、安全管理與治理、新興AI應用需求，來搶攻K8s市場的企圖。 

就在VMworld第一天，VMware終於揭露了第一個新的K8s產品線Tanzu，第一個產品就是VMware Tanzu Mission Control（Tanzu任務控制器）預覽版，可以透過單一控制機制，來管理部署在各地的K8s叢集，包括了vSphere、公有雲，代管式K8s服務或甚至是企業自行建置的客製的Kubernetes。不只可以直接瀏覽這些叢集，也可檢視叢集的容量，來進行備份和安全性配置等管理。

VMware強調，Tanzu將利用開源軟體來打造，尤其關鍵技術是利用K8s的Cluster API來串連K8s平臺，提供K8s叢集的全生命週期管理機制。另外，Tanzu可以整合到Bitnami應用程式市集，快速部署預先打包的K8s應用。可透過Sonobuoy來驗證和控制所部署的K8s配置，確保部署的正確性。可透過VMware自家跨雲效能監控平臺CloudHealth來進行優化，或是改將K8s叢集的資訊整合到VMware雲端監控服務VMware Wavefront上，提供一站式的視覺化監控管理。目前也可搭配Heptio的備份或備援工具Velero，或結合Heptio的ingress控制器contour來進行大規模K8s叢集的存取控制。

Tanzu任務控制器管理畫面也正式公開了

Pivotal開源了Kpack，這是一組實驗性建置服務Kubernetes資源控制器，簡單來說，Kpack讓開發者可以使用Kubernetes原生建置和更新容器的方法，自動創建或是更新在任何地方執行的容器映像檔。Kpack本來是Pivotal的Kubernetes工具Build Service其中一個主要元件，而現在正式對外開源。

Pivotal提到，過去幾年，企業應用容器技術越來越普及，因此Pivotal也推出相對應的產品Build Service，提供企業開發團隊以原生Kubernetes工具，持續建構、維護和更新正式生產環境中的OCI映像檔。

Build Service使用兩個主要的元件，其一是Pivotal和Heroku合作開發的Cloud Native Buildpacks，讓使用者能以一致且可再現的方法，將原始碼轉成與OCI映像檔相容的Docker映像檔，或是熱門的Buildpack模型，而這些產物可以在任何地方執行。另外一個Build Service主要元件就是Kpack，讓用戶能以原生的方法建置和更新容器。

由於Pivotal在建立Build Service的時候，希望結合Cloud Native Buildpacks與Kubernetes的宣告式模型，因此Pivotal以自定義資源定義（Custom Resource Definitions，CRDs）擴充Kubernetes API，讓Build Service擁有可組合與宣告式基礎架構的特性。而CRDs是由自定義控制器協調支配，能根據使用者的配置，自動建置容器映像檔並使其保持最新的狀態。

Kpack提供了一個CRD作為介面，用戶可以使用所有Kubernetes API工具包括kubectl操作Kpack，另外，使用者還能選用稱為PB的專用的CLI，快速進行操作，並簡單地管理多租戶服務。

Kpack提供了良好的創建與修改映像檔資源的介面，能讓使用者進行精細的控制。Pivotal提到，已經有不少社群開始應用Kpack，像是riff使用Kpack建構處理事件的函式，而Cloud Foundry的社群，則計畫使用Kpack作為Cloud Foundry Application Runtime中新應用程式的暫存機制。

英國金融時報於上周報導，由於不敵各主管機關的壓力，在28家加入Libra協會理事會的業者中，至少已有3家萌生退意。

臉書在今年6月18日發表了基於區塊鏈技術的Libra加密貨幣，且在發表當下除了臉書自行設立的Calibra子公司之外，也成功召集了另外27家的創始會員，包括Visa、Mastercard、Spotify、PayPal、Uber、Lyft與Vodafone等。

然而，自從Libra發表以來，各方的質疑不斷，美國率先開砲，從隱私、洗錢到金融穩定性，美國聯邦準備理事會直接要求臉書在未釐清這些重大疑慮之前，不得開發Libra專案，美國總統川普（Donald Trump）亦直接表態，宣稱Libra與比特幣同樣不可靠。

近日彭博社則報導，歐盟擔心Libra協會所推動的支付系統，將不公平地排擠競爭對手，或者是它們之間的資訊交換與使用也會妨礙市場競爭，因而打算對此展開調查。

金融時報則說，有兩家業者對該媒體表示，Libra成為監管機關的焦點令它們萌生退意，另一家業者則說，該公司擔心公開支持Libra會惹來主管機關的注意。

金融時報並未揭露這3家業者的名稱，但說它們全都想與Libra切割。

此外，消息來源還告訴該報，沒有成員要公開聲援Libra已讓臉書感到有些憤怒，畢竟臉書也不想孤軍奮戰，成為唯一「把脖子伸出來」的業者。

專門提供身分管理服務的Ping Identity上周向美國證券交易委員會申請首度公開發行（IPO），計畫以PING為代號登上那斯達克股市，預計募資1億美元。

成立於2001年的Ping提供智慧身分服務，以讓用戶可自任何裝置安全地存取各種服務、應用或API，該平台利用人工智慧與機器學習技術來分享裝置、網路、應用程式及使用者行為，以執行即時的認證及安全控制，標榜可偵測異常並自動加入安全機制，諸如在必要時啟用雙因素認證。

根據文件，截至去年底為止，該公司在全球有1,284家客戶，且Fortune 100企業中，有超過一半採用Ping的服務。

Ping在2017年創下1.73億美元的營收，2018年成長至2.02億美元，今年前6個月則有1.13億美元的營收。此外，該公司於2017年有1,900萬美元的淨收入，但去年虧損了1,340萬美元，今年上半年亦虧損310萬美元。

儘管身分管理是個熱門的領域，但Ping的競爭對手並不少，包括CA、IBM與甲骨文等傳統競爭對手，以及Okta及OneLogin等雲端競爭對手。其中，Okta已於2017年登上那斯達克，該公司從2018年1月到2019年1月的年度營收為3.99億美元，虧損了3,080萬美元，8月23日的收盤價為132.46美元，市值約150億美元。

監控工具服務商Datadog上周向美國證券交易委員會（SEC）申請股票首度公開發行（IPO），準備以DDOG為代號登上那斯達克股市，預計藉由IPO募資1億美元。

2010年成立的Datadog為一軟體即服務（SaaS）分析平台，提供雲端應用程式監控服務，可監控伺服器、資料庫、工具等各式服務。

Datadog的IPO申請文件透露，該公司在2017年締造1億美元的營收，2018年成長至1.98億美元，今年前6個月的營收則是1.53億美元。而2017年的虧損為257萬美元、去年虧損1,076萬美元，今年上半年虧損1,344萬美元。

與Datadog同屬雲端監控業者的SignalFx並未選擇上市之路，而是在上周宣布將以10.5億美元賣給大數據分析服務供應商Splunk。

今年下半年有不少科技或新創業者都企圖藉由IPO募資，除了Datadog之外，還有身分管理服務Ping、空間即服務WeWork，以及Cloudflare等。

經濟部發表國產第一輛自駕小巴WinBus，由車輛研究測試中心（ARTC）聯手超過20家軟硬體設備商打造而成，已經達到美國汽車工程師協會（SAE）的Level 4高度自動駕駛（High Automation）階段，也就是在固定或封閉場域內，車輛無需人為介入，自駕車可以完成所有駕駛和環境監測功能。為了展現其自駕功能，昨天經濟部內也搭建圓環型封閉場域，由車輛中心總經理廖慶秋帶領試乘。

以往國內自駕車並非從零開始打造，大多是採用一般車體來改裝，但WinBus從底盤、動力、電能、車體打造、感知、決策控制、聯網到營運服務，幾乎由臺灣廠商自研自製，只有裝設在車體前、後的光達（Lidar）與正上方的高精度全球定位系統（RTK GPS，Real-Time Kinematic GPS）非國產。廖慶秋表示：「直接改裝車輛，對研發自主技術或塑造產業鏈的助益有限。」只有具備一個共同的研發平臺，才能讓國內廠商來開發各式系統，串連整個上中下游的產品走向國際化。

也因為是完全由國內設計製造，自駕小巴能客製化符合各種商用要求，比如說其配備的協同定位系統，不只備有RTK GPS，還運用同步定位與地圖建構系統SLAM（Simultaneous localization and mapping），以及結合慣性測量元件（IMU，Inertial Measurement Unit, IMU）的GPS，來共同建構行駛空間。在高速移動的開闊場域適合使用GPS，一般封閉式場域則可以運用SLAM系統來恢復定位，但兩者都配備的好處，是在衛星訊號不足時協同輔助定位，這就能依照商用目的來彈性配備。

此外，由於WinBus是根據SAE Level 4的標準來設計，因此車內無方向盤、煞車及加速踏板，且具備雙軸轉向及雙軸驅動功能，也就是車子無須轉彎、雙向都可以前行，適合用於偏鄉山區路窄之處，或低距離、低運量的公共運輸，比如觀光接駁、捷運跟輕軌之間離峰/尖峰接駁、公車專用道的夜間接駁；此外，車子也配備32 layer光達、77GHz雷達以及全方位無死角視覺系統，能蒐集車輛行駛的環境資訊，包括在白天、夜晚辨識行人與車輛的能力，來及時進行邊緣運算，並回傳結果給主控電腦來做決策。

經濟部內搭建圓環型封閉場域，來測試WinBus的自駕功能。

自駕小巴先順時針繞一圈，在逆時針繞一圈回來，展示其不需轉彎、雙向都可以前進的功能。

車體外觀。

車體內部，沒有方向盤、沒有動力輸出、煞車踏板等，全部為線控化的設計，艙內則是遊艇式座艙設計，可容納載客數15人。

控制自駕車啟動與停下的按鈕。

上下車付費串連悠遊卡系統。

發生緊急狀況時，車內的緊急停止按鈕，也可與後臺通訊聯繫。

自駕小巴最快今年10月能投入運行，但商用仍為一大挑戰

共同參與研發WinBus的廠商超過20家，其中，車輛中心擔任整體系統研發整合與性能驗證的角色，其他如電控化模組是由上銀、六機負責，晶片由Nvidia提供，決策與控制系統由技嘉提供，而最重要的自駕系統（Autonomous Drive System，ADS）則是由中華電信投資的勤崴國際來整合，而後續進入商用階段的營運管理服務，也是由勤崴國際、中華電信、宏碁智通共同負責。

未來進入商用階段，除了車子本身的性能，路線的基礎建設以及後臺營運控制中心的建置都很重要，尤其自駕車雖然無人駕駛，但如果車內乘客發生緊急狀況，或是車子突然故障等突發情形，還是有賴後臺的客服人員來排解；而在整體路線通訊、車輛交換資訊的網路建置，中華電信將隨著4G、5G的發展，建構低延遲的通訊網絡，再與專用車道、智慧化路口系統等基礎建設來結合。

車輛中心董事長黃隆洲也表示，自駕小巴會遵循政府沙盒運行政策，等今年第四季公布無人載具科技創新實驗計畫牌照核發辦法之後，將會開放自駕小巴的牌照申請，勤崴國際、中華電信、宏碁智通也已經準備好組隊提出申請，要在於車輛中心所在的彰濱工業區投入運行，最快在今年十月，就能看到自駕小巴在彰化進行觀光接駁試驗，目標2021年完成試驗，進入量產階段。

廖慶秋表示，自駕小巴要正式上路，一定要先向交通部及地方政府申請路權，基礎建設也要建置完備，且驗證通過才能上路。目前有在洽談合作的政府單位，包括彰化縣政府，有意要推動從鹿港天后宮到彰濱觀光工廠的公車接駁服務，甚至要串連各景點與三輪車搭乘服務結合，來推動體驗式經濟，路線也已大致規劃完成；此外，還有新北市、嘉義、高雄等地，高雄則可能推出自駕車結合愛河自駕船的搭乘體驗。

除了在地化應用，更困難的則是邁向商業化進攻國際市場，比如說，車子要量產就需要減重、降低成本，在售價上仍是一大挑戰；此外，營運服務端需要兼顧市場面的需求，無論是後臺監控或乘客的回饋，都是商用不可或缺的一環。不過，WinBus的研發協助臺灣廠商形成了自動駕駛系統產業生態系，且臺灣自研自造的自駕小巴具備彈性客製化商用需求的能力，廖慶秋表示，仍然看好臺灣自駕車未來在國際上的潛力。

14年前，第一顆雙核心x86處理器正式問世，由當時AMD推出首款Opteron雙核處理器一舉奪下，隨後，英特爾的雙核處理器也在同年亮相，也正是這一年，單核CPU正式走入歷史，開啟了多核處理器（Multi-Core Processor）競爭新局面。

接下來好幾年，處理器從2核、4核，一路發展到6核與8核，直到2011年，才又由英特爾打破了僵局推出運算力更強的10核心Xeon處理器， 讓核心數首度突破雙位數。

不同早年的多核之爭，另一場破半百的超核戰，如今也正如火如荼開打。

8月7日，在美國舊金山一場產品發表會上，AMD推出最新一款高達64核心CPU，震撼整個伺服器市場，也吹響了AMD反攻市場的號角。 更早4個月前，英特爾在發表新一代Xeon Scalable處理器時，也提供另一個高達56核心的版本。

相隔14年，AMD這款處理器搭載的最高核心，幾乎已是當年第一款雙核CPU的32倍，多達64個運算核心，也是目前最多核的一款伺服器x86 CPU。

新64核CPU帶來更強運算力，也替傳統單路伺服器找到新出路

64核心處理器的出現，某種程度上，也反映出許多企業對於伺服器運算力的迫切需求，也進一步加快推動多核處理器的發展腳步。

尤其，為了因應全球資料中心為主的高效能運算、雲端與AI運算任務所需，需要配有運算力更強的伺服器硬體，也帶動整個企業資料中心對於新一代更高效能伺服器的龐大需求。

新的伺服器設計，不只是要有能力處理更多、更複雜的運算任務，還要具備有AI執行或機器學習訓練所需的分析及運算能力，才能用以支撐企業資料中心更高運算架構需求。就連英特爾自己都預估，2021年全球資料中心將是一個高達700億美元的龐大市場，更將它視為是發展新一代運算產品的主力市場。

而要快速提升伺服器本身的處理能力，最簡單、也最容易的一種方式，就是增加伺服器CPU的核心。

因為不同於單核心，多核分工處理的特性，讓多核處理器可分擔原本單一或少數核心執行的一個或多個運算工作，來加快程式執行的速度，進而提高伺服器本身的處理效能。

企業越來越多的運算需求，也催生出了近兩年如AMD EPYC這一類具備更多核心、兼具更高效能的新一代CPU，讓伺服器CPU性能競爭更加白熱化，從原本多核心，到現在突破半百，未來還要朝向百核心前進，更加遽企業伺服器市場的競爭態勢。

新的64核CPU設計，更讓傳統單路伺服器，也能具備有如多臺單路或主流二路伺服器同等級別的運算能力。

以往，因為單顆CPU處理能力不夠強，核心數不夠多，想要配置一臺更高效能應用的伺服器，只能以增加CPU顆數的方式，在一臺伺服器內提供兩顆（2路）、四顆 (4路 )，甚至八顆 （8路）CPU的設計配置，以組成一個擁有更多CPU核心的運算叢集，來提高這臺伺服器本身的處理效能。

當核心數達64核心，甚至更高，這也意味著，在一臺單路伺服器上，只要裝上這顆CPU，就能具備有以往需要4臺16核單路伺服器，或一臺雙32核二路伺服器CPU才能提供的更高運算效能，讓一臺64核單路伺服器，就能用來協助企業執行各種複雜運算，或高密集運算工作的使用。

而且更能有效降低整體成本，包含購買與營運成本。以購買成本為例，若是排除硬體本身的差異，只比較相同核心數的CPU成本的話，單顆64核心處理器，還比4顆英特爾16核單CPU加總價格快便宜一半，單顆64核心CPU售價6,950美元，16核單CPU售價則為3,115美元。

連對於現在很多企業普片遍採用的虛擬化應用，也都有影響，因為，在主流伺服器VM叢集架構上，常見是以多臺單路或二路伺服器處理器，用於虛擬化提供建立需要使用的VM叢集。

但是，新一代EPYC伺服器VM叢集架構，僅需單臺1U高度64核伺服器，就能提供原本需要4臺1U高度16核單路伺服器，或2臺2U高度雙16核二路伺服器所需的VM叢集，不僅用的伺服器更少，還能有效節省機櫃空間。另一個好處是，64核處理器可以提供運算力更強的VM。

8月7日，在美國舊金山一場伺服器處理器新產品發表會上，AMD推出最新一款高達64核心CPU，震撼整個伺服器市場，也吹響了AMD反攻市場的號角。（攝影／余至浩）

三度重返伺服器CPU市場，AMD決定放手一搏對決英特爾

而目前在突破50核CPU的市場競爭的處理器大廠主要有兩家，分別是英特爾與AMD。

儘管，過去很長一段時間，在多核處理器競賽上，始終由英特爾保持領先，但是3年前重返伺服器市場的AMD ，一改過去保守作風，決定正面迎戰，甚至搶先對手推出32核心伺服器處理器EPYC，刷新了當年由英特爾所保有的最多24核心的記錄。

AMD靠著在CPU晶片設計上整合單晶片設計，同時搭配全新的核心晶片模組打造其稱之為Zen架構的新一代CPU，使得單一CPU核心數，足足比競爭對手英特爾同級規格最高Xeon E7 CPU產品還高出8核之多。還能支援更多高速I/O，與提供更大容量的記憶體頻寬。

32核處理器在2017年一推出， 隨即在市場引起熱烈迴響，讓三度挑戰失利的AMD，重新在伺服器市場打響名號，不只雲端大廠，如Azure、AWS，就連傳統企業資料庫巨頭甲骨文也都加入採用行列，用它來提供雲端VM租用服務。緊接而來，還有更多家伺服器與網通硬體商陸續加入，如HPE、Dell、思科等，合計推出多達60款採用該硬體的伺服器、網通等設備。

更有美國能源部、橡樹嶺國家實驗室等大型國家研究機構，看上了這款CPU的多核優勢，計畫用它在接下來幾年打造新一代超級電腦，一旦完成的話，預期其處理效能，將會是目前全球排名第一名美國超級電腦Summit（Summit運算效能可達148.6 petaflops）的10倍多，將高達1.5 exaflops 。

通過結合更先進製程與全新Zen架構，兩年下來，不只替AMD中止連年虧損，從2017年逐漸轉虧為盈，更靠著主打超多核心、高性價比的策略奏效，長年落後的AMD從原先不到1％的全球市占，提升到了如今的近5%，展現出與英特爾一決高下的聲勢。

第二代64核心處理器的推出，更被AMD視為是搶奪伺服器市占的關鍵利器，來縮短跟領先對手的差距。

AMD執行長蘇姿丰也在EPYC新產品發布會上預告，接下來還有兩款全新EPYC處理器Milan、Genoa，將在明、後兩年問世，還能夠替下一代CPU增加更多核心。

AMD能搶先對手推出更多核心，新架構與新製程是關鍵

但想要在一顆CPU內放進完整功能的64核心，並不是件容易的事，即使是處理器龍頭英特爾也都未能實現，但是AMD卻能做到，甚至從32核心翻倍提高到了最大64核心，AMD僅花了兩年時間就達成。

這是因為，AMD在設計這款CPU時，採用了和主流多核CPU設計截然不同的多晶片封裝設計（Multi-Chip-Module），不只可以在單一CPU整合更多核心，同時也具有降低功耗與改善生產良率的特性。使得以往非主流的MCM技術，成了現在新一代處理器加大核心的關鍵技術。就連英特爾最新一款56核Xeon處理器也都採用此技術，來提高核心的增長空間。

不只是封裝技術，就連製程技術也有了突破性的發展。AMD第2代處理器採用了最先進7奈米製程，來提高CPU核心密度，可以做到CPU上每顆電晶體的電路線寬，只有前一代製程的二分之一，這也意味著，可以放入更多一倍的電晶體。EPYC處理器也是目前唯一一款7奈米x86 CPU

不光如此，這代處理器架構也經過大改造，以更小型的晶片模組式設計，改在晶片兩側設計各4組合計8個7奈米的CPU小晶片模組（AMD稱之為Chiplet），每個模組小晶片最多可以放進8個核心，再通過晶片中間高速互連網路設計的一個14奈米的I/O 晶粒互連，以容納更多的核心。

根據AMD提供的內部測試數據，不論是在雲端執行環境、企業關鍵應用、或高效能應用測試，64核心處理器的平均效能，都取得高於英特爾Xeon Scalable系列處理器多達8成到9成。

AMD進一步補充，僅需一臺單路64核伺服器，就等同，或甚至高於一臺二路Xeon Scalable伺服器，對比英特爾一款最高規格28核Xeon Platinum 8280M處理器，AMD指出，64核EPYC 7742處理器的效能表現，幾乎是它的兩倍，但只要一半的價格。

今年第一波採用這款64核心CPU的伺服器、OEM/ODM業者也不少，包括HPE、聯想、技嘉、Supermicro 與雲達科技等，HPE更直接上市。Dell也預告，即將推出搭載此款處理器的新款伺服器產品。

不只OEM/ODM硬體商，就連雲端巨頭Google也宣布將採用EPYC硬體，來提供雲端VM租用服務，而且是直接支援第二代64核處理器。甚至已拿來用在自己內部資料中心使用的伺服器上，做為各種運算任務之用。

核心破半百的多核戰正式開打，64核新設計打頭陣

為了對抗AMD多核心處理器，也迫使英特爾不得不調整策略，推出更多核心的高效能CPU產品來迎戰。

除了先前以HPC應用為主、主打多核心協同處理器的Xeon Phi加速運算產品線，英特爾最近在發表第2代Xeon Scalable系列處理器時，特別替CPU加大核心，最多達到了56核心，直逼AMD家的64核處理器。甚至，明年英特爾採用10奈米的伺服器處理器也將問世。

但是，越多核心的處理器，也將挑戰現有的伺服器處理器架構，也得跟上腳步，如何讓不同大量核心之間能夠穩定協同運作，維持高水準整體效能表現，以滿足更高複雜應用的需求，將是處理器廠商未來設計64核心以上CPU所要面對的一大考驗。而且不光是硬體，還需軟體搭配，才能夠使這些多核處理器發揮最大效益。

10多年前的多核之爭，如今正以新的局面在現代開打，這場超多核心處理器競爭，目前AMD看似領先，但英特爾正急起直追，誰勝誰負還不一定，好戲才正要開始。

主要超多核心CPU產品推出時程

2016年6月 24核心英特爾Xeon E7高階處理器產品型號E7-8890 v4

2017年6月 32核心AMD EPYC 7001系列處理器推出上市

2017年7月 28核心英特爾Xeon Scalable系列處理器推出

2018年4月 24核心IBM Power 9處理器產品推出

2018年9月 48核心英特爾Xeon Scalable處理器產品規格公布

2019年4月 最高56核心英特爾第2代Xeon Scalable系列處理器發布

2019年8月 超多64核心AMD第2代EPYC 7002系列處理器推出上市

2020年 英特爾預計推出10奈米製程的Ice Lake系列處理器

             AMD原訂推出第3代EPYC處理器Milan，現已開發完成

             IBM計畫推出7奈米48核心Power 10處理器

2021年 AMD將發表採用Zen 4全新架構EPYC處理器Genoa，目前正在開發中

資料來源：iThome整理，2019年8月

在一顆伺服器處理器中，放進完整功能的64個核心，為何處理器龍頭英特爾還沒實現，3年前才重返伺服器市場的AMD卻能夠做到，甚至價格只要競爭對手Xeon處理器的一半，而且還更省電？關鍵就是AMD新款CPU採取老設計和新製程，前者是早在10年前就出現的MCM多晶片模組封裝技術（Multi-Chip-Module），後者則是最先進的7奈米製程來提高核心密度，兩者結合才能做得到。

伺服器CPU核心的演進，從最早的單核、雙核、四核到3年前多核的20核心以上，大約歷經10多年發展，但是隨著CPU核心數，從個位數突破到雙位數，現在，想要在一顆CPU加入更多核心，比以前難度更高，除了處理器設計架構變得越來越複雜，需要投入製作成本也更高，例如，英特爾過去花了3年時間，才將最高階Xeon處理器的核心，從24核提升到最高28核心，也才只多增加了4個運算核心。

兩年內翻新CPU架構，搶先超前英特爾推出64核心CPU設計

但是從32核心翻倍提高到64核心，AMD僅花了兩年時間就達成，在今年8月率先推出第二代EPYC系列x86處理器，就能提供高達64個運算核心，甚至接下來還有兩款全新EPYC處理器，將在明、後兩年問世，還能夠替下一代CPU增加更多核心。

之所以能夠在單顆CPU放進64核的一大關鍵，在於AMD採用了和以往截然不同的MCM多晶片封裝技術，來設計新一代多核處理器，可以一次將多核心、多個晶粒（Die），封裝在一個整合的單一CPU，來取代原本多核心單晶粒（Monolithic Die）的封裝方式，藉此來提高CPU總核心。

舊有MCM多晶片封裝技術，成了新一代CPU加大核心的關鍵技術

不光是增加核心數，因為這顆超多核心處理器，是以整合多個單晶粒封裝的方式，來取代以往將全部核心集中壓縮在單一晶粒的舊有單晶片封裝作法，因此，對於處理器廠商來說，設計出來的多核CPU，不僅功耗更低、良率也能提高不少。

有了MCM多晶片封裝設計，處理器廠商在設計多核處理器時，就不一定非得要將所有核心都放進單一晶粒裡，而是可以設計成多晶粒架構，將一個更大核心，分拆成多個小核心，封裝在多個晶粒裡，再整合成單一CPU。

而且比起原生多核設計，透過採用這個封裝方式設計出來的多核CPU，不只可以容納比原先更多的核心。甚至是可以達到突破性的成長，取得翻倍核心數。這正是AMD之所以可以很快提升處理器核心數量的關鍵。也是靠舊有原生多核心設計，難以實現達到的最大核心數，也只有透過採用MCM技術，才有辦法做到。

但是MCM多晶片封裝並不是新技術，早在1995年，英特爾推出Pentium Pro微處理器時，就曾採用MCM技術，來提高處理器執行效能，將L2記憶體與本體處理器電路同時封裝到單一CPU晶片，更在相隔10年發表新款Pentium D與Xeon 5000系列同樣利用此技術，推出首款雙核心處理器。甚至更早之前，IBM也曾將MCM技術用於大型主機推出另一款雙核處理器Power4。

不過，過去很長一段時間，主流多核心處理器，仍採原生多核設計， 直到近幾年，採用這個設計來加大核心的原生多核設計CPU，在核心數量上很難有更高增長，才使得MCM多晶片封裝技術重新嶄露頭角。

在2017年，AMD以這個技術搭配全新處理器架構，來打造出更大核心數的第一代伺服器處理器EPYC，比英特爾Xeon多核處理器高出了8個核心，達到32核心之多。該處理器一推出，也在伺服器市場引起熱烈迴響。

以往非主流的MCM多晶片封裝技術，現在卻成了新一代處理器加大核心的關鍵技術。

就連原本主張原生多核心設計的英特爾，也都不得不做出妥協，近來在設計新款多核心處理器時，也都開始採用MCM技術，以換取更高效能、更多核心的增長空間。例如，今年4月推出第2代Xeon Scalable系列處理器時，其中最高階型號的Xeon Platinum 9200系列處理器，就提供了多達56核心，也就是採用這個技術來增加運算核心，以對抗AMD的64核心處理器。

為了衝刺更高核心，也挑戰現有伺服器CPU設計架構

不過，採用MCM多晶片封裝作法，雖然可以很快提高核心，但是也帶來一些新挑戰，例如，各模組核心之間溝通，容易出現反應延遲，或效能減損等問題，也挑戰現有伺服器處理器的架構，也得跟上腳步，與時俱進。

所以，除了採用更先進MCM封裝技術，AMD同時也持續改進處理器設計架構，甚至每更新一代，就翻新一次CPU架構，來對應最大核心數，以發揮出原有多核處理器預期的效益。

像是在推出第一代32核心EPYC處理器時，AMD總共設計了4個不同的小型晶粒，可以把多個核心放進單一晶粒，每個晶粒更是由兩個CCX（CPU Complex）模組組成，單一個CCX內最多可放4個核心、L2快取和L3快取，總計8個CCX模組封裝，整合成為一個32核心處理器，甚至每個晶粒上，都有獨立I/O控制，也配置存取記憶體。

為了加快多核心之間的訊息溝通，AMD還開發出了一個全新Infinity Fabric高速互連架構，來提高各個CPU核心之間的溝通效率。

第二代64核EPYC處理器推出時，AMD再一次翻新CPU架構，採用更先進混合多晶片架構設計 （Hybrid Multi-Die Architecture），來打造全新的Zen2處理器架構，以放進比之前更多核心。

在這個混合多晶片架構設計下，每個晶粒體積比之前更小，因此，在單一CPU內可以封裝更多晶粒，來達到增加更多核心的效果，例如，在64核CPU內整合8個晶粒與一個共用I/O 晶粒的混合多晶片架構。又因為單一模組的晶粒，能提供最多8核心 ，所以，AMD直接稱作Chiplet（小晶片）。

通過在單一處理器內設計左右對稱各4組合計8個小晶片（或晶粒），再通過中間高速互連網路設計的一個14奈米的I/O 晶粒互連，整合成單一64核CPU。

除了核心密度的提升，Zen2架構也有不少改進，例如，不僅重新設計執行工作流程（pipeline），還加倍提高浮點暫存器（Register），與加快單一暫存器指令的載入和儲存等，來持續優化和增加新功能。

新的CPU架構在IPC (每時脈周期執行指令) 效能表現上，更較前代提高15%之多，另外，在執行AVX2指令集的浮點運算效能也有翻倍的提升。更進一步還加大處理器使用的L3快取，將記憶體總容量提高至256MB，來縮短CPU資料存取的反應時間。

AMD更宣稱，透過採用混合多晶片架構，可以讓這代CPU處理效能提高兩倍，而且具備更強的平行運算處理能力，最大可以提供多達4倍的運算吞吐量（FLOPS）。

尤其，新的Zen2架構，採用最先進7奈米製程來生產64核CPU，從原本14奈米進一步縮小到7奈米，這也意謂著，在相同晶片面積下，可以封裝更多電晶體來提高核心密度，例如，單是一顆採用7奈米64核CPU，其內含的電晶體就高達320億個。

AMD採用8個7奈米小晶片模組設計，來組成64個運算核心叢集，再封裝在單一CPU，也幫助處理器廠商在設計處理器時，不需要大幅增加功耗，就能提供更多核心，例如64核第二代EPYC處理器，最高TDP （熱設計功耗）只比一代多出45瓦，達到225瓦，但核心數卻足足多了一倍。這也是打造64核心處理器的另一大關鍵。

新一代64核心CPU的出現，將會如何影響未來伺服器設計，對於企業採用又將會帶來哪些影響，以下10個Q&A告訴你。

Q1：一顆CPU為何能夠放進64個運算核心？

A：關鍵在於採用了和以往截然不同的MCM多晶片模組封裝技術（Multi-Chip-Module），可以一次將多核心、多個晶粒（Die），封裝在一個整合的單一CPU，來取代原本多核心單晶粒（Monolithic Die）的封裝方式，藉此來提高CPU核心數。

不同常見多核CPU設計，是將多個核心封裝在單一晶粒，採用MCM作法的新一代多核CPU設計，則是改以多晶粒架構，將一個更大核心，分拆成多個小核心，封裝在多個晶粒裡，再整合成單一CPU，比起原生多核設計，能以更低功耗、更高良率的生產方式，來增加核心數。最近2年，越來越多新一代多核心CPU設計也都整合MCM技術，如AMD 64核心EPYC處理器、英特爾56核心Xeon Scalable處理器等。

Q2： MCM多晶片封裝技術是全新技術嗎？

A：不是。早在1995年，英特爾推出Pentium Pro微處理器時，就曾採用MCM多晶片封裝技術，來提高CPU執行效能，將L2記憶體與本體處理器電路同時封裝到單一CPU晶片，更在相隔10年發表新款Pentium D與Xeon 5000系列同樣利用此技術，推出首款雙核心處理器。更早之前，IBM也曾將MCM技術用於大型主機推出另一款雙核處理器Power4。

不過，主流多核心處理器，仍採原生多核設計來提高CPU核心數，直到近幾年，CPU核心數增加趨緩，難以有突破性的增長，例如三年前原生多核設計的Xeon CPU最高僅達24核心，直到2017年，AMD才重新引進MCM技術，打造更高核心的32核心處理器，之後也被運用在設計新一代CPU。

Q3：這個處理器總共用了多少顆電晶體？

A：這款處理器是採用最先進7奈米製程打造的首款x86伺服器CPU，內含有高達320億個電晶體，可以提供比前一代更多一倍核心數與處理效能。

Q4：64核心處理器最大好處？

A：最大好處是可以有效降低整體成本，包含購買伺服器成本與後續營運成本。例如，在相同64核心的數量下，原本需要兩臺32核心單路伺服器，才能執行的運算工作，改用單顆64核心處理器後，現在只要配置一臺單路伺服器就夠用了，不僅伺服器數量減半，也能有效節省機房空間，如改用1U高度的64核心單路伺服器，來取代4臺1U高度16核單路伺服器，或者2臺2U高度雙16核二路伺服器。

另以AMD的內部測試數據進行比較，使用相同2,500個核心用於虛擬化應用，對比英特爾2路Xeon伺服器，採用AMD的64核心單路伺服器，只需不到一半的Xeon伺服器數量，而且也更省電，可降低多達61%的功耗，達到節能的作用。

另一個好處是，64核心處理器可以提供運算力更強的VM。若以每個VM（虛擬機器）搭配一個vCPU，每個vCPU配上一個實體核心，64個核心最少可以提供處理器獨占64個vCPU的VM，來執行各別運算工作，不過，VMware仍建議，應適量開啟為佳，但是，核心數的增長，的確可以增加VM。

Q5：處理器核心越多越好嗎？

A：不一定。因為光只有硬體還不夠，還需軟體搭配，對於這些處理器增加的CPU核心，須加入更多軟體應用支援來達到最佳化，才能夠充分調度使用所有核心資源，以發揮出最大核心效益。

Q6：在單臺伺服器上裝上了一顆64核或兩顆32核CPU，有什麼差別嗎？

A：有。差別在於伺服器記憶體配置設計架構的不同。

不像單路伺服器，是由一顆CPU來控制全部記憶體，常見2路伺服器，通常會是由兩顆CPU來對分記憶體，因此，在處理虛擬化具有大量記憶體需求的應用程式或密集型運算時，VM一旦用量超過其中一顆CPU記憶體，就必須通過內部I/O到另一顆CPU配置的記憶體上存取資料，處理效率就不如可以控制全部記憶體的單路伺服器。在這個情況下，採用64核單路伺服器，就會比一臺雙32核二路伺服器處理效能來得更好。

Q7：採用64核心處理器，VMware的軟體授權有更貴嗎？

A：不會。VMware目前是依一臺伺服器配置的CPU插槽數來計價，所以，當一顆CPU含有的核心數越多時，代表它可以承載的虛擬化比例更高，也意謂著，在相同一個插槽的單路伺服器上，現在可以執行更多VM，變成每個VM單位成本，就會下降。不過，採用微軟Windows Server Datacenter版的授權模式，則是以處理器核心計費，所以，64核心處理器的授權費用會更高。

Q8：64核心單路伺服器，未來會取代主流2路或更高階多路伺服器的功能嗎？

A：無法完全取代。因為和2路或多路伺服器的使用特性有本質上不同，即使核心數相同，單路仍無法取代多路，譬如就擴充性來講，2路伺服器的擴充性就比入門級的單路伺服器更高，可以配置記憶體與I/O數量更多，但在單路伺服器上目前還沒有類似設計；再者，當採用更高階的4路、8路伺服器時，不光是CPU核心數，還需考慮許多不同設計環節，例如不只要達到伺服器系統更高可靠性、高可用性等級，才能讓關鍵式應用可以在上面來執行，還要加入許多安全機制，如記憶體保護等，來提高整體安全防護，以降低資安風險。

Q9：64核心EPYC處理器產品何時上市？多少廠商支援？

A：8月7日已正式出貨。第一波採用這款64核心CPU的伺服器廠商也不少，包括HPE、聯想、技嘉、Supermicro與雲達科技等，HPE更直接上市。Dell也預告，即將推出搭載此款處理器的新款伺服器產品。

Q10：前一代EPYC伺服器也能直接用新一代處理器嗎？

A：可以。64核EPYC處理器與前一代32核心處理器維持採用相同腳位設計，因此，前一代EPYC伺服器可以直接更換處理器升級到最新一代。甚至也將相容下一代代號Milan的EPYC處理器。

7奈米先進製程，搭配多晶片封裝技術，讓新一代CPU的核心數再創新高，單顆達到64核心。單路伺服器未來能媲美現在主流雙路伺服器的CPU運算力